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硬件工程師 4.5-6千/月/月

武漢呵爾醫(yī)療科技發(fā)展有限公司

武漢

本科
03-23 發(fā)布

職位信息

職位名稱：硬件工程師

類別名稱：

職位描述：

職位描述：1、在上級工程師指導(dǎo)下定期完成量化的工作要求；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計、繪制、電路仿真，器件選型與設(shè)計等；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品數(shù)字部分測試工裝開發(fā)，設(shè)計驗證，測試問題解決，樣機(jī)調(diào)試；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)線的技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)助。5、編制項目文檔及測試記錄。任職要求：1、自動化、測控技術(shù)與儀器、電子信息相關(guān)專業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)歷。1、精通硬件開發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識和業(yè)務(wù)流程，精通數(shù)字電路，模擬電路；2、熟悉硬件開發(fā)常用工具軟件，熟練使用繪圖軟件（Cadence,Protel）等；3、精通C語言，能利用C語言熟練編程，有良好編程風(fēng)格、文檔習(xí)慣；4、精通DSP、ARM單片機(jī)，具有兩年以上開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；5、熟悉CPLD、FPGA設(shè)計、仿真工具，并具有使用經(jīng)驗；6、有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文測試資料。本崗位一經(jīng)錄用，待遇從優(yōu)，發(fā)展前景廣闊。

任職要求：

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